《路透社》報道，美國白宮正尋求重新談判《晶片與科學法案》(CHIPS Act)的補貼，並暗示會推遲部分即將作出的撥款，因華府正在審查該法案下的項目，計劃在評估及更改目前要求後重新與受助公司進行談判。

據悉，白宮對390億美元《晶片與科學法案》的補貼條款感到擔憂，同時亦對受助公司宣布重大海外擴張計劃感到失望，例如英特爾(INTC.US)在獲得補貼後宣布向中國一個組裝及測試設施投資3億美元，而許多大型受助公司，如台積電(TSM.US)、三星電子及SK海力士等在中國均有大型製造設施。

台積電發言人表示，公司在新政府上任前已根據協議獲得15億美元的資金，不會評論新政府可能調整協議的可能性，但公司會繼續與CHIPS項目辦公室接觸。(mn/u)~

阿思達克財經新聞
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